高通推出AI处理器AI200与AI250：面向数据中心的下一代生成式AI芯片登场

2025年10月，高通正式发布两款全新面向数据中心的AI处理器——AI200与AI250，标志着这家以移动芯片闻名的科技巨头正式进军高性能AI计算市场。这两款新品预计将分别于2026年与2027年投入商业使用，为生成式AI、云端推理与多模态计算提供硬件支撑。

一、AI200：面向大模型推理的高效能AI芯片

AI200采用高通最新的AI架构设计，搭载768GB LPDDR内存，具备强大的模型承载能力，特别适合运行大语言模型（LLM）和多模态AI模型。
其功耗表现尤为亮眼——相比传统GPU，能耗降低约30%，在保持高推理速度的同时显著降低运营成本。
这意味着在AI数据中心中，AI200可以以更高的能效密度处理生成式AI任务，帮助企业以更低能耗实现模型部署与训练。

二、AI250：近存计算架构的突破之作

更高端的AI250芯片采用了“近存计算（Near-Memory Computing）架构”，通过将计算单元与存储更紧密集成，实现了超过10倍的内存带宽提升。
在AI推理任务中，AI250支持解耦式AI推理机制，使得不同类型模型可在同一计算节点高效协同，从而最大化硬件资源利用率。
此外，AI250在能效方面再次突破，成为高通首个支持“冷板液冷散热”的AI数据中心芯片，进一步降低高负载运算时的功耗和热耗。

三、安全与可扩展性并重

AI200与AI250均采用机密计算安全设计，支持端到端加密与多租户隔离机制，确保企业在云端运行AI模型时的数据安全性。
整机架功耗约为160kW，并支持模块化部署方案，可灵活扩展至不同规模的数据中心架构中。

四、行业意义与展望

高通此次推出AI200与AI250两款AI处理器，意味着其正式向英伟达、英特尔等AI芯片巨头发起挑战。
随着生成式AI、AIGC与多模态应用的快速增长，全球对高效AI算力的需求持续攀升。高通凭借在低功耗、高能效计算领域的深厚积累，有望在**“绿色AI算力”与“边缘+云端协同”**方向上抢占一席之地。

业内分析认为，AI200与AI250的发布不仅丰富了AI算力生态，也为未来的AI云计算平台提供了新的竞争格局。