坚果免费小说
55.61MB · 2025-09-28
随着MicroLED产业迈入量产，业界对于晶圆良率和成本的要求不断提升。而大量的LED芯粒后道失效问题均源于最初的衬底表面缺陷或外延层生长不良。特别是随着芯粒尺寸越来越小，甚至降至5μm以下(如AR微显示应用)，其对于外延层缺陷的敏感度越来越高，且存在多种类型的亚表面晶体缺陷，这些缺陷采用传统检测手段无法检出。
壹倍推出的Micro-LED衬底及外延专用检测设备采用显微光致发光成像、共聚焦微分干涉成像及高分辨暗场成像及宽光谱PL成像技术，实现透明样品的无接触、非破坏性和超快速的缺陷/亚表面缺陷检出，提供不同维度检测的缺陷Mapping、外延与器件叠图Mapping与分区混Bin良率统计结果。
2025-09-28
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2025-09-28
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